雷军发文慨叹小米造芯路
5月16日早间，小米创始人雷军在微博发文称，“十年饮冰，难凉热血！小米造芯路，始于2014年9月。时刻过得好快，转瞬十多年过去了……”
昨日晚间，雷军发文宣告，小米自主研制规划的手机SoC芯片行将在5月下旬发布，名字叫玄戒O1。
今天早间，雷军还转发了人民网评小米芯片行将面世相关微博，并引证文章内容写道：“只需坚决实干，就没有不可逾越的高山；只需奋勇赶上，后来者永久有时机。”
揭露材料显现，早在2014年，小米就建立了松果电子公司，担任芯片研制规划。2017年，小米松果发布首款手机芯片——汹涌S1，使得小米成为继苹果、三星、华为之后的第四家可以自主制作手机芯片的手机厂商。但随后小米的自研芯片却罕见动态，在小米十周年的发布会上，雷军坦言，芯片研制遇到困难，但并没有抛弃对汹涌的研制。
2018年9月，湖北小米长江工业基金建立，征集资金120亿元。随后，该基金在半导体范畴一再出手，据不完全统计，小米长江工业基金出资的来自芯片范畴相关企业超越40家。
本次小米自研的手机SoC芯片名为“玄戒O1”。企查查显现，北京玄戒技能有限公司（以下简称“北京玄戒”）建立于2023年10月26日，注册资本为30亿元，履行董事为曾学忠。
据了解，曾学忠于2020年参加小米集团，曾担任手机产品的研制和出产作业，现任小米集团高档副总裁兼世界业务部总裁，分担互联网业务部。从过往经历来看，曾学忠历任中兴通讯高档副总裁兼我国区总裁、中兴通讯履行副总裁兼中兴终端首席履行官，还曾担任紫光集团有限公司全球履行副总裁、紫光股份总裁以及紫光展锐CEO等职位。一起，他也是我国集成电路规划工业技能创新战略联盟副理事长。
2025年以来，北京玄戒密布申请与芯片相关的揭露发明专利。如5月13日，该公司就申请了名称为“芯片封装办法、芯片封装结构和电子设备”在内的10项揭露发明专利。据企查查，该公司揭露专利达115件，类别包括电通讯技能、根本电器元件、根本电子电路等，其间113件专利处于审阅中。
归纳自：雷军微博、证券时报此前报导
责编：万健祎
校正：冉燕青
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