作 者丨雷晨

编 辑丨朱益民

视 频丨许婷婷

5月15日，小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博发文称，小米自主研制规划的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

此前，据新浪科技报导，4月15日，小米日前内部宣告，在手机部产品部安排架构下建立芯片渠道部，录用秦牧云担任芯片渠道部担任人，向产品部总经理李俊报告。该音讯一度冲上微博热搜。

材料显现，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品商场高档总监，后参加小米。相关论题引发重视。

但在当天黄昏，小米集团公关部总经理王化发文回应关于建立芯片渠道部相关音讯，表明小米集团的手机产品部的芯片渠道部一向存在，首要担任搜集产品芯片渠道选型评价和深度定制，而秦牧云也参加小米已久。

据21世纪经济报导，2025年3月至4月间，小米集团在资本商场动作一再。

3月25日，小米宣告以“先旧后新”方法配售8亿股，募资425亿港元（约合人民币396亿元），这也是其登陆港股后的第2次配股行动。

而只是过了不到半个月，4月7日，上交所债券项目信息渠道便发表，小米集团中心子公司——小米通讯方案于2025年面向专业投资者揭露发行公司债券，发行总额不超越200亿元，且该债券将选用分期发行的方法推动。

4月14日，上述项目状况更新为“提交注册”。由此，小米在一个月内先后抛出总计高达近六百亿元的再融资方案，相当于其2024年全年净赢利236.6亿元的约2.5倍。

4月15日，商场研究机构Canalys发布数据显现，2025年榜首季度全球智能手机商场同比增加1%。其间，三星以20%的商场份额重夺榜首，苹果以18%的商场份额紧随其后，小米以14%的商场份额位居第三。

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部分材料来自：雷军微博、新浪科技

SFC

本期修改 江佩佩

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